iPhone手機一直無法避免續航短、電池或會出現過熱的情況。終於，在下一代的iPhone上或有變化。據悉，蘋果預計在2024年使用樹脂塗覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，以便製造出更薄的PCB，為電池或其他組件提供更多空間，而且，受益的不僅是手機，Apple Watch也會享受到。
新PCB除了擁有更薄之外的優點，介電性能將更好，可有利於信號傳輸的高頻化和數字信號的高速處理；還消除了增強纖維織紋影響，銅箔表面更平整，有利於製造更精細的線路。另外一邊，蘋果也在為iPhone 16尋求新的螢幕技術方案，通過新型的OLED螢幕帶來更高亮度但功耗更低的解決方案，進一步延長電池續航。蘋果目前就在評估是否採用微透鏡陣列技術，如果最終採納，可能就會應用在iPhone 16上。不得不說，蘋果這一系列為了續航增強的操作，真的讓人有種「東拼西湊」的既視感。
