AMD在台北電腦展2024上發布了採用Zen 5架構的一系列處理器，當中就包括桌面的銳龍9000系列，首發的型號和當年銳龍7000是完全一樣的，包括16、12、8、6核的產品。當然了，熟悉AMD產品線的朋友，肯定知道後續還有採用3D V-Cache的X3D型號存在，實際上AMD並沒有掩飾，在發布會上就明確說了後面確實存在銳龍9000X3D。
PC Gamer採訪了AMD高級技術行銷經理Donny Woligroski，他表示：「關於X3D的東西，我們有很多話要說。最棒的是我們不只是滿足於現狀。我們正在改進X3D的功能，這真的很令人興奮，我們分拆期待與人們談論著一點。」當然了他並沒有透露任何細節，但他繼續談論AMD在3D V-Cache方面所做的工作：「我們正積極智力打造真正酷炫的差異化產品，使其變得更好。」
這個很酷炫的差異化因素是什麼他現在是肯定不能說的，目前銳龍5000系列有6到8核的X3D產品，而銳龍7000則有8、12、16核的產品，實際上AMD還內部測試過採用雙3D V-Cache CCD的產品，但因為成本、功耗和溫度等問題，並沒有實際產品發售。在銳龍9000X3D上AMD可能在試驗不同大小的3D V-Cache，以增加各個X3D型號之間的差異化，目前不論是哪個型號，3D V-Cache的大小都是64MB。
當然還有可能是配備3D V-Cache的APU，目前AMD的APU都有較高性能的GPU，但都苦於內存帶寬不足的問題，在GPU和內存之間再增加一層緩存會有很大幫助，目前RDNA 3顯卡就是這樣乾的，但這樣封裝會相當困難，畢竟APU是單個大晶片，比在CCD上堆疊緩存難度大得多。
至於銳龍9000X3D的發布時間，可能會比大家預期早得多，根據club386的說法可能在9月就會推出，在首批銳龍9000處理器發布的兩個月後。
