增產IC基板等產品，日本被動組件廠京瓷（Kyocera）今後3年間對半導體相關業務的投資額將高達4,000億日元，投資規模將達之前3年間的2.3倍水準、史上最大。
綜合日本媒體報道，京瓷社長谷本秀夫於16日舉行的線上中期運營計劃說明會上宣布，今後3年期間（2023年度-2025年度）的設備設資額最高將達8,500億日元，其中的4,000億日元將用於半導體相關業務，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水準，將用於擴張IC基板、半導體製造設備用陶瓷零件產能。
京瓷此次公布的3年間設備投資總額、半導體投資額規模皆創下史上最大。谷本秀夫指出，「不以前所未見的規模進行投資的話，就無法捉住商機」。
在半導體以外的業務部分，京瓷將增產因自駕技術進化，帶動需求擴大的車用電容。
谷本秀夫2022年底接受日媒採訪表示，之前供需緊繃的半導體市場當前雖進行調整，不過預估「2030年市場規模將擴大至2倍」，因此將持續積極進行投資。
（首圖來源：J o 「CC BY-SA 3.0」,via Wikimedia Commons）
