由於移動設備更新疊代，加上人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得台積電（TSMC）的3nm和5nm產能需求飆升。其中3nm製程節點開始進入「量產黃金期」，今年預計占據台積電超過30%的總收入。傳聞台積電一直在篩選客戶的訂單，除了優先照顧雲端AI晶片外，只有「忠誠的長期客戶」才能有訂單優先權。
據TrendForce報道，雖然之前有消息稱，台積電暫停啟動新的3nm項目，不過隨著客戶需求越來越大，台積電在最新一個季度的電話會議上確認，正在積極提升3nm產能，以滿足市場的需求。過去台積電的製程節點一般達到目標產能後便停止增產，然而現在AI晶片需求強勁，這次尋求3nm產能擴張算是個例外。
截至2025年末，台積電3nm月產能為12萬至13萬片晶圓，原計劃到2026年末提高至15萬片晶圓，現在預計會提升至18萬片晶圓。也就是說，2025年至2026年間會有40%的增長，比最初的計劃也提高了20%，上調的幅度不小。
據了解，目前台積電規劃的新增3nm產能包括來自於台灣南部科學園的一座新工廠，預計2027奶奶上半年量產，還有美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21的第二座工廠，預計2027年下半年量產，以及日本九州島熊本縣第二座工廠，預計2028年進入量產階段。
