掌機革命!AMD Z2 Extreme出世續航性能雙飛躍！

在CES 2025展會上，AMD正式發布了用於下一代掌上遊戲PC的晶片——AMD Zen 2 Extreme，以及定位稍低的Z2和Z2 Go。

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這三款晶片均基於Zen 5 CPU核心打造。其中，Zen 2 Extreme採用了基於RDNA 3.5的GPU，而Z2和Z2 Go則分別採用了RDNA 3和RDNA 2 GPU。AMD希望通過這一系列面向掌機的APU（加速處理器），降低掌機的價格。

AMD希望藉助Z2 Extreme顯著提升電池續航能力，同時為聯想拯救者Go等設備提供媲美遊戲主機的性能。目前，高端掌機最大的瓶頸在於在不連接電源的情況下運行大型遊戲時電池消耗過快。

以下是三款掌機晶片的規格：

AMD Z2 Extreme

核心數：8

線程數：16

GPU核心：16 RDNA 3.5

功耗：15-35W

AMD Z2

CPU核心：8核

線程數：16

GPU核心：12 RDNA 3

功耗：15-30W

AMD Z2 Go

CPU核心：4核

線程數：8

GPU核心：12 RDNA 2

功耗：15-30W

除了掌機市場，AMD還發布了面向遊戲筆記本電腦的基於Zen 5架構的新處理器系列——「Fire Range」HX3D。這些處理器將與英特爾剛剛發布的晶片一起，為未來一年左右的頂級遊戲筆記本電腦提供動力。與英特爾不同的是，AMD將成功應用於Ryzen 7 9800X3D的3D V-cache技術帶到了遊戲筆記本電腦領域。

這項技術允許AMD通過在CPU核心上方堆疊更多緩存來顯著提升處理器性能。這既提高了遊戲性能，又降低了溫度，從而進一步提升了遊戲體驗。具體性能表現還需要實驗室測試驗證，但如果它們能達到桌面級處理器的水平，那麼遊戲筆記本電腦將會迎來一個令人興奮的時代。

從「Fire Range」HX3D到AMD Z2 Extreme，所有這些移動晶片組都將在未來幾個月內應用於遊戲筆記本電腦和掌機。

以下是部分筆記本處理器的規格：

AMD Ryzen 9 9955X3D

核心數：16

線程數：32

加速頻率：5.4GHz

緩存：144MB

TDP：54W

AMD Ryzen 9 9955HX

CPU核心：16

線程數：32