今年6月，高通推出了新的Dragonfly數據中心解決方案，包括Dragonfly C1000處理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC（High Bandwidth Compute）架構、以及定製晶片解決方案等。其中HBC架構將計算與高速記憶體頻寬結合，採用3D堆疊晶片解決方案，以解決AI數據流動的根本瓶頸。
現在高通宣布，第一代採用HBC架構的晶片已完成硬體驗證，證明了核心技術在真實數據路徑上可以按設計運行，這是為下一代AI推理平台奠定記憶體基礎的里程碑。這是首次在接近生產規模的條件下，完整驗證了讀寫與近存計算能力。
按照高通的規劃，第一代HBC架構將於明年在AI250上亮相，記憶體讀寫速度將達到133TB/s，有效頻寬是採用標準LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年將迎來AI300，配備第二代HBC架構，性能將有進一步提升，有效頻寬將是採用標準LPDDR5X的AI200的54倍。
HBC擁有多代發展路線圖，旨在以更低的總擁有成本和更高的能效，相較於HBM，提供了更快、更高效、更具可擴展性的處理。HBC堆棧通過2D有機基板與SoC相連，HBC堆棧底部為近記憶體加速器單元，再利用矽通孔（TSV）技術在上面加入LPDDR DRAM堆棧。
高通正在大力推動HBC架構商業化，已邀請三星和SK海力士作為HBC的儲存合作夥伴加入。另外高通也打算將台積電（TSMC）納入到HBC生態系統中，以提供技術集成和先進封裝方面的支持。
