據台媒報道，蘋果下一代晶片A20因為採用了2nm製程，價格已經來到了280美元，比上一代的A19貴了將近8成。再疊加記憶體漲價等因素，今年這一批搭載2nm製程晶片的手機或將會是各家史上最昂貴的手機。
台積電2nm製程（N2）在2025年Q4已經開始量產，其採用第一代納米片（Nanosheet）電晶體技術，和3nm製程相比，2nm製程下生產的晶片將擁有更低功耗、更高能效，以及更強的AI能力。A20系列的緩存也會大幅增加，並且還會帶來更高的良率。
為了加強晶片組的性能和降低成本，這顆晶片的封裝方式也有所改進。蘋果嘗試將此前的集成扇出型封裝（InFO）過渡成多晶片模塊封裝（WMCM）。WMCM封裝方式中用到了一種MUF（模塑底部填充）技術，該技術集成了底部填充和模塑工藝，有助於降低材料消耗，同時提高良率和效率。
此外，蘋果原本還有一個系統級集成晶片封裝（SOIC）的路線，該路線是將晶片堆疊起來，以獲得更短的信號傳輸路線，帶來更低延遲、更高能效和性能。但是最後蘋果沒有採用這個封裝方式。
而在競品方面，此前已經有報道，因為台積電2nm產能被蘋果包走一半，大大影響了驍龍、天璣等2nm晶片的節奏。為了彌補客戶，台積電提出了更新的N2P工藝。雖然相比N2來說，N2P只有5%的性能提升，但畢竟能壓蘋果一頭，驍龍和天璣也樂於接受。
手機廠商每年都在追求更高性能，但對於消費者來說，感知未必有那麼明顯。在手機價格跟著水漲船高的情況下，我們或許要冷靜冷靜想一想，要不要跟著廠商的節奏了。
