過去兩年裡，隨著人工智慧（AI）產業的蓬勃發展，帶動了市場對前沿工藝節點的需求，動力主要來源於訓練不斷增長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM），另外還有在各種應用程序中大規模部署AI推理。
按照國際半導體產業協會（SEMI）的說法，預計到2028年，先進制造技術（7nm及以下）的產能將大幅增長。SEMI的研究顯示，2024年末至2028年，300mm晶圓的整體產量將以每年7%的增速增長。到2028年，全球300mm晶圓月產能為1110萬片，將創新行業歷史新高。
這背後的其中一個主要因素，就是採用更複雜製造技術的產能在迅速增長，7nm及以下產能將增長69%，從2024年的每月85萬片，到2028年將增至每月140萬片，該細分市場的複合年增長率為14%，比整體產能增速高出一倍。如果把前沿工藝節點的範圍再縮小一些，統計2nm及以下部分，產能增速會更快。從2025年的每月不足2萬片，到2028年的每月超過5萬片，產能增長了一倍多。
與此同時相呼應的是用於前沿工藝節點的生產設備支出也急劇增加，預計從2024年的260億美元，增至2028年的500億美元以上，年增長率為18%。其中用於2nm及以下部分的生產工具，預計銷售額將飆升120%，從190億美元增加到430億美元。
