雖然距離 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的發布還有七個月，但一位分析師已經透露了這兩款設備將具備的五項新功能。
分析師 Jeff Pu 在一份與投資公司 GF Securities 合作的研究報告中概述了 iPhone 18 Pro 機型的以下升級：
更小的靈動島區域：有傳言稱，iPhone 18 Pro 機型的 Face ID 將被移至螢幕下方，從而縮小靈動島區域的尺寸。
可變光圈：據傳，兩款 iPhone 18 Pro 機型的主攝影機均為 4800 萬像素 Fusion 攝影機，並將配備可變光圈，使用戶能夠控制進入鏡頭併到達傳感器的光量，從而更好地控制景深。
A20 Pro 晶片：蘋果下一代 A20 Pro 晶片預計將採用台積電第一代 2nm 工藝，而 A19 Pro 晶片則採用 3nm 工藝。
N2 晶片：所有 iPhone 17 和 iPhone Air 機型均配備蘋果自主設計的 N1 晶片，支持 Wi-Fi 7、藍牙 6 和 Thread 技術。iPhone 18 Pro 機型預計將搭載蘋果下一代 N2 晶片，但目前尚不清楚此次升級會帶來哪些改進。
C2 調製解調器：蘋果定製的 C1 蜂窩調製解調器支持 5G 和 LTE 網路，去年在 iPhone 16e 中首次亮相，隨後在 iPhone Air 中採用了 C1X 晶片。iPhone 18 Pro 機型搭載的第三代 C2 調製解調器將進一步提升性能。
