蘋果公司一直是台積電先進制程技術的忠實客戶，其iPhone產品線經常採用全球最新的納米製程技術。隨著半導體技術的快速發展，蘋果計劃在未來的iPhone中採用台積電最新的2nm製程技術。下面將探討蘋果更新晶片製程的周期，以及何時iPhone可能會採用2nm製程晶片。
蘋果的晶片製程更新策略一直遵循著一個三年周期。從2020年的A14晶片開始，蘋果首次使用了台積電的5nm製程技術，隨後的A15和A16晶片分別採用了改良版的5nm技術和被稱為4nm的N4製程，儘管這些技術實際上仍然屬於5nm技術家族。這一策略反映了半導體產業晶片製程技術發展速度的放緩，以及性能和功耗效率的逐年提升。
台積電對5nm技術家族進行了細分，推出了N5P、N4到N4P等不同的高效能和密度產品。蘋果在新製程的採用上總是走在行業前列，預計在2023年的iPhone 15中率先採用N3B的3nm製程技術，而其他安卓手機品牌則持觀望態度。
根據產業資料，蘋果將在2024年推出搭載3nm技術的iPhone 16系列，並逐步過渡到2nm技術。儘管台積電計劃在2024年開始試產2nm晶片，但蘋果並不急於在iPhone 17中採用新製程，而是選擇繼續使用第三代3nm製程（N3P）。
分析師郭明錤透露，蘋果最快將在iPhone 18中首次採用2nm製程技術。以下是預期的時間線：
2024年：台積電將於下半年開始試產2nm晶片，並在年底進行小規模生產。
2025年：蘋果的iPhone 17 Pro會用上第三代 3nm 製程（N3P）晶片。
2026年：iPhone 18 Pro 預計首度採用 2nm 製程（N2），由於考量成本，基本款 iPhone 18 可能仍沿用 N3P 或第四代 3nm 製程（N3X）。
2027年：iPhone 19 全面採用2nm 製程晶片。
因此，若消費者期待最新頂尖製程技術的iPhone，可能需要等到iPhone 18 Pro系列才能見到。而蘋果的M5系列晶片也將在2025年繼續使用第三代3nm製程。這表明蘋果在晶片製程技術的更新上採取了穩健的策略，以確保性能優化和密度優化達到最佳狀態。
