隨著蘋果開始大批量在台積電（TSMC）的3nm製程節點下單，越來越多的客戶跟隨，有傳言稱，現在訂單已排隊延伸至2026年，即便台積電相比去年增加兩倍產能仍不足以應付。預計3nm製程節點所占的收入比例將不斷提高，2024年將占台積電收入的20%以上。
據ctee報道，包括英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果和谷歌在內的七家科技巨頭將逐步採用台積電的3nm工藝。由於高需求和有限的供應能力，上游IC設計公司已經開始傳出漲價消息。
傳聞高通採用N3E工藝製造的第四代驍龍8的定價將比上一代晶片上漲25%，預計超過250美元，是首波漲價的產品，這有可能引發隨後的價格上漲趨勢。有業內人士表示，去年移動晶片的採購成本已經很高了，第三代驍龍8已經達到了約200美元。聯發科今年將帶來天璣9400，採用同樣的工藝製造，不知道是否會追隨高通的定價策略。
據了解，3nm製程節點的成本比起5nm製程節點高出約25%，不過這一比較沒有考慮到晶片的大小、訂單數量和設計架構等因素，從紙面上來看，高通第四代驍龍8的漲價看起來似乎也在合理範圍內。台積電總裁魏哲家曾表示，台積電的產品具有高能效和更高的良品率，考慮到每個晶片的成本，台積電提供的解決方案仍然是最具成本效益的。
此前有報道稱，台積電正在考慮提價，這有可能進一步推動晶片價格上漲。
