英特爾尋求與三星進行高級別會談，探討組建晶圓代工聯盟的可行性

在半導體製造技術領域，台積電（TSMC）、三星和英特爾是排名前三的晶圓代工廠。不過台積電無論在營收、生產規模、良品率、成本控制還是客戶數量上，都大幅領先。三星過去幾年一直被良品率所困擾，丟失了大量訂單。英特爾在2021公布了「四年五個製程節點（5N4Y）」工藝路線圖，希望2025年憑藉Intel 18A重新回到半導體工藝領先位置，但直到上個月還傳出「暫時無法實現大規模量產」的消息。

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據TrendForce報道，有行業人士透露，英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）正在尋求與三星會長李在鎔會晤，舉行高級別會談，討論雙方的晶圓代工部門的全面合作方案。

三星在2017年推出了晶圓代工業務，雖然有一定的吸引力，但是仍遠遠落後於台積電。英特爾代工服務（IFS）自2021年成立以來，除了與思科和AWS等簽訂了一些訂單，不過一直難以吸引到更大規模的客戶。根據市場調查機構公布的數據，今年第二季度台積電在代工領域的市場份額達到了62.3%，遙遙領先於第二名三星的11.5%。

據了解，英特爾將與三星探討組建晶圓代工聯盟的可行性，從而可能在多方面進行合作，包括工藝技術的交流、共享生產設備、共同研發新的製造技術等。隨著全球都在收緊先進半導體出口政策，地區生產能力變得越來越重要，潛在的合作或者設備共享成為了必要時的選擇之一。