如今的計算卡在提供足夠給力算力的同時，功耗也是節節攀升，有廠商估計下一代GPU的功耗甚至可以突破1000W，如此高的功耗也給散熱提出了更大的挑戰，對此有廠商也不斷地研究全新的散熱方式，希望能夠讓這些GPU時刻處於冷靜。例如微軟就推出了晶片級的液冷散熱技術，冷卻效果是原來的三倍，可以將GPU的溫度驟降，以滿足超高功耗GPU的穩定運行。
微軟表示全新的散熱技術可以在晶片背面蝕刻微小的通道，然後藉助這些微小的通道來帶走晶片的熱量，相比較傳統的散熱方式，這種晶片級的散熱方式可以讓散熱性能提升3倍，從而讓晶片的溫度降低65%，除此之外微軟還表示將會藉助AI來跟蹤和定位晶片的熱點，從而最高精度地實現晶片的散熱。
當然雖然微軟提出了相關的方案，並且散熱效果也很給力，但是想要正式商用還有很長的一段路，例如需要首先解決冷卻液的漏液問題，畢竟這次散熱已經進入到了晶片表面，如果出現漏液，很有可能直接報廢幾千乃至上萬的晶片。另外微軟也需要尋找一款合適的冷卻液來從事冷卻工作。
微軟未來還將與其他廠商一起合作將這種散熱方案正式商用化，畢竟如今AI年代，大家對於高算力晶片的需求達到了前所未有的程度，像是數據中心或者AI超算中心也正需要下一代散熱來確保晶片的穩定且安靜地運行。
