前一段時間，英特爾在ISSCC 2025介紹了備受期待的Intel 18A工藝技術，同時更新了官網的資訊，表示已經為客戶項目做好準備，將於2025年上半年開始流片。為了在Intel 18A工藝上爭取更多外部客戶訂單，英特爾可以說在營銷上做足了功夫。
據相關媒體報道，英偉達和博通都在測試Intel 18A工藝生產的晶片，這是英特爾先進半導體工藝研發的轉折點，也是能否擴大晶圓代工份額的關鍵。Intel 18A工藝結合了RibbonFET電晶體架構，另外還引入了PowerVia背部供電技術，這是英特爾解決處理器邏輯區域電壓下降和干擾的首選方法。
有消息人士透露，英偉達和博通的測試都不是在完整晶片設計上進行的，主要都是為了更好地了解Intel 18A工藝的性能和工作原理，這也是下單前很常見的測試環節。去年9月有報道稱，博通已拿到了Intel 18A工藝的測試晶圓，但是經過初步的測試後，認為該製程節點暫時無法實現大規模量產，不過博通並沒有完全放棄，稱尚未最終確定評估結果。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在Computex 2023媒體互動問答環節中，曾表示正在努力實現晶片製造的多元化，而且收到了英特爾的代工服務製造的測試晶片，結果看起來不錯。
Intel 18A工藝還引起了其他一些客戶的興趣，不過查閱了供應商文件後發現，部分未具名的第三方IP提供商存在問題，推測這種情況將導致英特爾向客戶交付晶片的時間延遲，中小型客戶可能要等到2026年中旬。
