據多家行業媒體報道，三星電子、SK海力士與美光三大儲存晶片巨頭2027年全年的DRAM(動態隨機存取儲存器)與HBM(高頻寬儲存器)產能已全部分配完畢、提前售罄。業界警告，2027年可能成為內存史上「最嚴峻的短缺之年」。
綜合DigiTimes等科技媒體報道，三大原廠已完成2027年產能分配談判，不僅長期協議大客戶的需求得到安排，中小型買家的產能也基本預售一空。消息人士透露，多數客戶最終獲得的配貨量僅為其初始請求的60%至70%，三家企業目前均無新增產能規劃。
在NAND快閃記憶體市場，情況同樣趨緊。三星、美光和閃迪已基本完成2027年產能分配，SK海力士與鎧俠預計最晚於2026年8月底前完成分配。
此輪產能告罄的核心驅動力是AI浪潮。各大原廠近期陸續與科技巨頭及AI企業簽訂3至5年期長期供貨協議，將儲存市場從傳統商品周期拉入長期賣方市場格局。據威剛董事長陳立白證實，HBM與AI伺服器相關應用預計將占據DRAM產能的約七成。
在總產能受限的情況下，原廠優先滿足雲端服務商及AI大廠需求，直接壓縮了手機及PC廠商的配額。業界估計，手機及PC廠商2027年能獲得的DRAM配額將較2026年明顯減少。
SK集團會長崔泰源近期預警，2027年AI半導體需求可望較今年大增60%至100%，整體儲存需求增幅達50%至60%，「將面臨史上最嚴重的短缺與供需失衡」。業內資深人士判斷，2026年缺口已現，2027年將從缺口擴大成結構性斷層。
隨著內存價格飆升，成本正逐步轉嫁至終端消費者。近期微軟已調升Xbox Series X/S售價，任天堂計劃9月起調高Switch2在美國的售價。分析指出，當「硬體隨世代降價」的規律被內存超級周期推翻，消費電子正集體進入「越賣越貴」的新定價時代，而2027年才是壓力的頂峰。
