三星電子HBM3晶片首度通過NVIDIA認證，三位知情人士透露，三星HBM3晶片目前僅用於NVIDIA較不複雜的H20處理器，這款產品是為符合美國出口管制，專為中國市場開發的AI晶片。
路透社獨家報道指出，目前不清楚NVIDIA是否在其他AI處理器中使用三星HBM3晶片，或者必須再通過額外測試。此外，台灣供應鏈傳出，三星HBM3E將於8月通過NVIDIA認證，並於第三季加入供貨行列，不過兩位消息人士補充，三星目前尚未達到NVIDIA對HBM3E晶片的標準，晶片測試仍在繼續。
對此，NVIDIA和三星拒絕發布回應。
HBM主要製造商僅SK海力士、美光和三星，由於HBM3供不應求，NVIDIA盼三星釐清標準，使供應商多樣化。兩位消息人士指出，NVIDIA對HBM3需求將增加，因為SK海力士計劃增加HBM3E產量，減少HBM3產量。
三星過去傳出因為發熱和功耗問題，遲遲無法通過NVIDIA對HBM3和HBM3E的測試，三星僅表示這個說法並不真實。兩位消息人士透露，三星最早將於8月開始為NVIDIA H20處理器供應HBM3。
H20是NVIDIA為中國市場量身打造的三款GPU中最先進的一款，其運算能力相較於H100有顯著上限。H20在中國銷售市場上起初表現不佳，但目前正快速增長中。
SK海力士是NVIDIA HBM晶片的主要供應商，從2022年6月起開始供應HBM3。該公司也從3月底開始供應HBM3E某位客戶，市場直指是NVIDIA，與此同時，美光也表示將向NVIDIA供應HBM3E。
（首圖來源：三星）
