12月11日消息，據TechXplore報道，密西根大學領導的研究團隊開發出一種新型固態存儲器，有朝一日或將使電腦內存能夠承受聚變反應堆、噴氣發動機、地熱井和酷熱行星中的熾熱溫度。
與傳統的矽基存儲器不同，這種新型設備可以在超過600°C的高溫下存儲和重寫資訊，這個溫度比金星表面溫度和鉛的熔點還要高。據了解，這項研究與桑迪亞國家實驗室的研究人員合作完成，並於近日發表在《Device》雜誌上。
密西根大學材料科學與工程助理教授、該研究的資深通訊作者Yiyang Li表示：「目前我們已經製造了一個可存儲一位數據的設備，與其他高溫電腦內存演示處於同一水平。隨著更多的開發和投資，理論上它可以存儲兆字節或千兆字節的數據。」
然而，只有在高於250°C時，新資訊才能寫入該設備。不過，研究人員認為可以使用加熱器來解決這個問題，以使設備在較低溫度下也能工作。
這種耐高溫存儲器的關鍵在於使用帶負電荷的氧原子而不是電子來存儲資訊。當溫度超過150°C時，傳統的矽基半導體開始傳導不可控水平的電流。由於電子設備是精確製造的，以滿足特定的電流水平，高溫會擦除設備內存中的資訊，但氧離子不受高溫影響。
研究人員透露，該設備的資訊狀態可以在600°C以上存儲超過一天。研究人員還指出，該解決方案比鐵電存儲器或多晶鉑電極納米間隙等替代存儲器設計更節能。
