AMD公開新掌機晶片組「銳龍Z2」 旗艦採用Zen5架構

隨著CES 2025開幕，AMD正式宣布其新掌機遊戲晶片組AMD·銳龍 Z2系列，其中包括旗艦型號「Z2 Extreme」、標準型號「Z2」以及入門型號「Z2 Go」，該晶片組將在2025年第一季度出貨。

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• 高端旗艦版「Z2 Extreme」採用了基於Strix Point（Zen5）的8核16線程24MB緩存，其中包含3個Zen5核心與3個Zen5c核心，核顯採用16個RDNA3.5計算核心，功耗15-35W。

• 標準型號的「Z2」採用了Hawk Point（Zen4）的8核16線程24MB緩存，核顯採用了12個RDNA3計算核心，功耗為15-30W。

• 入門型號「Z2 Go」採用了基於「Rembrandt」（Zen3）4核8線程10MB緩存，核顯採用了12個RDNA2計算核心，功耗為15-30W。

 

 

雖然AMD在宣傳PPT上使用了包括聯想的「Legion Go」掌機、華碩的「ROG Ally」掌機與Valve的「SteamDeck」掌機舉例。不過Valve官方已經表示沒有銳龍Z2晶片組的SteamDeck開發計劃，而華碩也表示目前沒有該型號掌機推出。不過聯想此前就已經有爆料稱其新掌機「Legion Go」將採用了AMD的新晶片組，很可能「Z2 Go」正是為聯想定製的版本。

 

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SteamDeck本身採用了AMD定製的「Aerith」晶片組，替換新晶片組很可能會造成更多驅動與技術上的成本。銳龍 Z2系列晶片組更多的是提供給像聯想、華碩、宏碁這樣的OEM的「模板」，讓更多廠商加入掌機市場。