AMD和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於AMD設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是通過S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的2,000萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載傳感器」的數據。
雷神指出，將集成AMD等合作夥伴提供的最先進設備，並開發多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更多帶寬和最高數據速率的數字形式。這些多晶片封裝將採用最新產業標準晶片級互聯能力，使單個晶片達峰值性能，並以高性價比和高性能實現新系統功能。
這款封裝技術將使用雷神設計的中介層，並在加州隆波克生產。由於AMD擅長2.5D和3D直接黏合技術，有助於雷神將這些技術應用到項目。
此外，雷神與AMD旗下的賽靈思合作長達數十年，開發FPGA解決方案（現場可程序化邏輯門數組），因此很可能在賽靈思FPGA上進行處理。FPGA靈活性高，適合射頻信號處理任務。
不過作為軍事計劃，雷神和AMD開發的技術不一定會公開。
雷神先進技術總裁Colin Whelan，通過與商業企業合作，可在更短時間內將頂尖技術應用到國防部應用，並共同提供首款具最新互聯能力的多晶片封裝，為作戰人員提供新系統能力。
（首圖來源：AMD）
