彭博行業研究分析今日指出，即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶片廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，藉此降低中期半導體供應風險，否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造，而這不單單是仿生處理器。
蘋果未來三年對先進制程產能的需求將⼤幅增長，這對蘋果降低仿生處理器生產的對台依賴度構成挑戰，蘋果可能仍會每年升級⼿機系統單晶片（SoC），⽽為容納更多電晶體和內存，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤，蘋果⼀直采⽤台積電的最新工藝節點，例如2023年的N3節點和2025年的N2節點，但最新晶片生產技術的良率可能低於N7和N5等成熟節點技術，導致12英⼨晶片產量下降。
彭博行業研究分析預計，蘋果到2025年底⽤於⼿機晶片的總晶片需求將增長43%，從2022年的約56萬片增⾄ 2025年的近80萬片，而iPhone出貨量同期可能僅增長8%。
由於依賴台積電的台灣晶片厰生產iPhone晶片和台式機處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來三到五年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶片厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的組件。
台積電亞利桑那州晶片厰一期項⽬預計將在2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但據彭博行業研究的情景分析，2025年蘋果可能只能獲得該晶片厰的12萬⽚晶片產能，並僅能滿⾜ 15%的需求，相關原因包括⾼通和Nvidia（英偉達）等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶片厰投產後⼀般都有12-24個⽉的調試期。
最壞的情景，蘋果可能需要承擔潛在利益衝突的風險，並將部分訂單交給三星電子或英特爾，⽬前三星電⼦更有可能獲得蘋果的訂單，因為三星在美國和韓國的3奈⽶和5奈⽶晶片代工產能都⽐英特爾⼤。
其次，三星電⼦在⼿機晶片⽣產⽅⾯具有豐富的經驗，並在A10晶片組推出之前，⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠，⽬前三星電⼦為⾼通代⼯晶片，最後三星電子是唯⼀具有新⼀代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶片代工廠，提⾼未來滿⾜蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
主要挑戰在於蘋果的內存和顯⽰螢幕供應已經依賴三星電子，如果三星電子在蘋果供應鏈中的占比越來越⾼，可能會讓其獲得更⾼的定價權。
蘋果必須注意依賴台廠供貨的晶片供應商數量占⽐快速上升，而這對蘋果打造⼀個更完備、更具韌性的半導體供應鏈而言⾄關重要，過去四年台灣設有生產設施的蘋果無廠半導體製造商和垂直集成製造（IDM）晶片製造商數量占比⼤幅上升，從2018年的3%升⾄ 2021年的17%，使台灣成為所有地區中增長最快的市場，而能夠體現這⼀增長的突出例⼦涉及蘋果的三⼤射頻晶片供應商，包括博通、Qorvo和Skyworks，因為2018年三家供應商在台灣只有⼀個工廠，占其總供應量的7%，但到2021年在台灣的工廠數量已增⾄五個，占三家供應商整體供應量的33%。
（首圖來源：台積電）
