英特爾在ISSCC 2025介紹備受期待的Intel 18A，強調SRAM密度重大改進，位元尺寸從Intel 3的0.03μm² 縮小到0.023μm²，HDC也顯示類似改進，縮小到0.021μm²。台積電N5、N3B和N2製程SRAM位元大小分別為0.021μm²、0.0199μm² 和0.0175μm²。
英特爾更新Intel 18A資訊，說Intel 18A做好生產準備，上半年投片，如果想了解更多資訊，請聯繫英特爾。
英特爾認為Intel 18A是先進半導體製程轉折點，除了SRAM密度追上台積電，每瓦性能提高15%，晶片密度比Xeon 6系列處理器Intel 3高30%。英特爾結合GAA電晶體架構，導入PowerVia背後供電，是英特爾解決處理器邏輯區域電壓下降和干擾的首選方案。
已知英特爾Intel 18A主要產品有自家Panther Lake（AI PC處理器）和Clearwater Forest（伺服器處理器）。外部代工客戶有亞馬遜AWS和微軟Azure，英特爾將為客戶定製化晶片，博通也規劃Intel 18A晶片設計。
(首圖來源：英特爾)
