高通日前宣布推出全新品牌Dragonwing，運用AI、運算與連接能力，協助企業在數字轉型過程中提升生產力與競爭力，今年適逢高通成立40周年，公司持續推動技術發展，並與生態系夥伴合作，推動產業創新。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，高通的目標是讓AI能夠直接在設備上運行，為用戶帶來更自然、個性化且可靠的體驗，他強調，AI不僅是未來的核心技術，更將成為新的用戶界面，進一步簡化人機互動方式。
隨著AI技術發展，模型變得更輕量但仍保持高準確度，使其更適合應用於終端設備。這一趨勢也帶動邊緣設備對高性能晶片的需求增長，今年初DeepSeek R1展現了AI模型性能上的突破，證明即使縮小模型規模，仍能維持準確性，為AI在設備端運行奠定基礎。
高通持續推動設備上AI技術，帶來即時性、高隱私性與更高的運算效率，根據Tirias Research的研究，若能將20%的生成式AI工作負載轉移至邊緣運算，並通過小型或混合式模型處理，到2028年可為雲計算基礎設施節省高達160億美元。
高通也積極發展混合式AI（Hybrid AI），通過雲計算與邊緣設備的協同運行，讓手機、PC、汽車及物聯網設備能夠與雲計算無縫銜接，提供更強大且高效的AI運算體驗。
Dragonwing主要聚焦於工業與嵌入式物聯網、網路與行動基礎設施，集成AI、高性能低功耗運算及連接技術，幫助企業提升決策效率、加快產品上市時間，並強化市場競爭力。
在AI EXPO中，高通將與多家合作夥伴展示AI物聯網解決方案其中，中光電創境（CRI） 與欣技資訊（CipherLab） 將展示智能零售應用，例如通過設備上AI進行臉部識別解鎖，提高交易安全性，並運用AI加速運算，確保零售作業的準確性與可靠性。
高通業務總監呂承翰分享了Dragonwing在智能工廠、零售與物聯網產業的應用案例，以智能工廠為例，高通視覺與機器人平台可集成雷達、熱形象與360° 相機，支持電腦視覺技術，應用於自動色彩分類、機器人運送等場景，提高倉儲與物流效率。此外，高通的邊緣AI Box解決方案可結合AI模型與電腦視覺技術，實現即時瑕疵檢測，提升生產品質與良率。
應用於零售與自助服務方面，通過AI企業可升級現有監控系統，實現多相機360° 監控，提高店面管理效率。此外，互動式自助服務機集成多樣傳感與AI功能，可應用於出入管控、得來速、自助取貨與虛擬試穿等場景。
高通也提供掌紋識別技術支持快速無感操作、高安全形象截取與加密存儲，提升生物識別的安全性。針對無接觸支付，高通以Dragonwing Q8（QCS8550） 為核心，集成形象處理、AI推理與條碼掃描功能，支持智能購物車、自助結賬與無人零售，優化消費者體驗。
為推動AI開發應用，高通推出Qualcomm AI Orchestrator，可將個人偏好與應用服務集成，提供即時、個性化的AI體驗，支持文本、語音與形象等多模態互動。
此外，高通Qualcomm AI Hub也已支持台灣本土AI引擎TAIDE（Trustworthy AI Dialogue Engine），開發者可下載上百個預先強化的AI模型，快速導入應用程序，縮短產品上市時間。目前，高通Snapdragon X系列的NPU已支持超過60家AI軟體供應商，並應用於超過140種AI使用案例。
Qualcomm AI Hub現已支持繁體中文，降低技術門檻，鼓勵更多開發者參與AI產業的發展。
#高通# #雲計算# #人工智慧#
