台積電錶示，台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系論壇將在2024年9月25日在美國加州Santa Clara正式舉行。
台積電指出，開放創新平台是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的集成電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴、台積電的矽智慧財產權（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新，至今已有超過1萬2,000個組件矽智慧財產權與資料庫。
台積電錶示，目前在TSMC-Online上，提供超過8,200個技術文件及超過270個製程設計組件，2016年客戶下載使用技術文件與製程設計組件已超過10萬次。2016年9月，台積公電在美國加州聖荷西會議中心，及同年10月於中國北京陸續主辦OIP生態系統論壇，由來自台積電及夥伴公司的高端主管擔任主講人，討論最新時代技術發展，展現經由OIP共同合作的創新成果。
至於，本次OIP北美生態系論壇其所包含的內容，根據台積電的官網顯示，除了A16、N2和N3製程的新興先進節點設計挑戰，以及相應的設計流程和方法、TSMC 3DFabric晶片堆棧和先進封裝製程、InFO、CoWoS和SoIC、3DFabric聯盟和3Dblox標準的最新更新，以及針對HPC、AI/ML和移動應用的基於3Dblox的創新設計支持技術和解決方案。
還有適用於專業技術的綜合設計解決方案，可達到針對5G、汽車和物聯網設計的超低功耗、超低電壓、模擬遷移、射頻、毫米波和汽車設計、針對2D和3DIC設計生產力和優化的生態系特定AI輔助設計流程實施，以及台積電開放式創新平台生態系統成員和台積電客戶對設計技術、IP解決方案和基於雲計算的設計進行了成功的實際應用，以加快設計時間和上市時間等。
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