聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電3納米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計2024年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端設備與設備。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的用戶體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，多年來，台積電與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3納米及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧型手機等移動設備，讓全球用戶零距離享受無與倫比的體驗。
台積電3納米製程技術不僅為高性能計算及移動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的性能、功耗及良率。相較於5納米製程技術，台積電3納米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足用戶在移動運算、高速聯網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智能汽車等各類設備與設備。聯發科首款採用台積電3納米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市，為新時代終端設備註入強大實力，帶動用戶體驗邁向新篇章。
(首圖來源：聯發科提供)
