美國科技媒體《Tom’s Hardware》1月28日援引《DigiTimes》報道稱，受地緣政治風險、美國政府施壓、潛在半導體關稅威脅以及台積電產能緊張等因素影響，蘋果與英偉達正考慮在2028年將部分非核心晶片外包給英特爾美國工廠生產與封裝。兩家公司尚未證實該計劃。
報道指出，蘋果與英偉達可能採用英特爾18A（或18A-P）或14A製程技術，但英特爾能否在2028年具備足夠先進產能服務第三方客戶仍存疑問。英特爾需滿足三個關鍵條件：一是實現量產級產能;二是提供便捷的晶片設計轉移方案，將台積電製程技術適配至自家代工體系;三是確保晶片達到預期的性能與功耗目標。
據悉，蘋果正與英特爾商討生產入門級M系列處理器，該晶片目前由台積電代工，用於Mac電腦。相關討論並非基於技術考量，而是受地緣政治、成本與關稅風險驅動，旨在分散供應鏈風險。M系列處理器主要面向成本敏感的筆記本電腦與平板電腦市場，其裸晶尺寸較小、封裝成本較低，對良率與性能波動的容忍度較高，且對成本極為敏感。因此，在美國本土生產專供美國市場的系統級晶片（SoC）具備合理性。
報道強調，儘管M系列處理器對蘋果至關重要，但其戰略地位不及iPhone搭載的A系列SoC，性能要求也低於M Pro與M Max系列。英偉達則採取類似策略，但情況更為複雜。作為AI GPU領域的領軍企業，英偉達計劃在英特爾美國工廠生產Feynman GPU的部分I/O裸晶，並有意在新墨西哥工廠採用EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，為25%的Feynman GPU提供封裝服務。
