近日，三星在德國慕尼黑舉行的2023年歐洲三星代工論壇（SFF）上，公布並介紹了其汽車工藝解決方案。
三星表示，正在推動下一代解決方案的創新，以建立一個擴大的產品組合，滿足其汽車客戶不斷增長的需求，特別是在電動汽車時代成為現實的情況下。目前三星正在加大投入準備工作，為客戶提供功率半導體、微控制器、先進的自動駕駛人工智慧晶片等多種解決方案。
自2019年開發並量產業界首個28nmFD-SOI1型eMRAM後，三星一直在開發基於AEC-Q100 Grade 1的FinFET電晶體技術的14nm工藝。根據三星公布的路線圖，計劃2024年量產14nm車用eMRAM，然後在2026年和2027年分別量產8nm和5nm車用eMRAM。與14nm產品相比，8nm具有將密度提高33%、速度提高33%的潛力。此外，三星在2026年之前將完成車用2nm製程的量產準備工作。
同時三星也擴大了常用於功率半導體生產的8英寸BCD工藝組合，以滿足客戶的需求。三星計劃到2025年，將目前130mm車用BCD工藝提升至90nm，。與130nm工藝相比，90nm的BCD工藝預計將使晶片面積減少20%。另外還將通過採用深溝槽隔離（DTI）技術，縮小每個電晶體之間的距離，最大限度地發揮功率半導體的性能。
