根據市場消息指出，晶片代工龍頭台積電預計自2納米製程開始採用GAA（全柵極環繞）架構的計劃將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山P1晶片廠，預計最快將在2024年的4月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得P2工廠和高雄工廠都將於2025年開始生產GAA架構的2納米製程技術。
而因為P2工廠和高雄工廠都將於2025年開始生產GAA架構的2納米製程技術，加上中科部分初步規劃的A14和A10生產線，未來也將應對市場的需求狀況，進一步規劃2納米製程技術的情況下，未來2納米製程技術將會成為台積電接下來一個重要的製程節點。在此情況下，半導體設備廠商包括國際大廠ASML、應用材料，還有多家台灣供應商都將預計將能迎接新一階段的商機。
根據台積電的財報顯示，2023年第三季在3納米製程技術的營收占比約為6%左右，現階段3納米製程的月產能也已經逐步增加到10萬片的規模，這將對於台積電對於2024年對營收的貢獻更大。其中，繼N3B製程之後，性能更好的N3E也已經在2023年第四季開始量產，接下來還有N3P、N3X製程技術，也將滿足各類客戶的需求。
接下來，對於台積電即將在2025年量產的2納米製程技術，當前的客戶都興趣濃厚。其中，又以HPC高性能計算、智慧型手機兩大應用領域最為積極。而由於英特爾在日前宣布，已經取得ASML旗下首套High-NA EUV曝光設備的情況下，儘管台積電尚未公布這類設備的採購計劃，但因為曝光設備是先進制程所不能或缺的，相信台積電也已經有所規劃。只是，要將High-NA EUV曝光設備自哪一個製程開始使用，則還有待後續觀察。
(首圖來源：台積電)
