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史上最強的MacBook要來了,蘋果要All in AI

2026年07月04日 首頁 » 熱門科技
史上最強的MacBook要來了,蘋果要All in AI

如果你想買一台新的 MacBook Pro,我勸你再等等。

上周,蘋果宣布產品調價,MacBook 成了漲價的重災區,MacBook Pro 更是大漲 2500 元,快趕上一台漲價前的補貼價 MacBook Neo 了。

史上最強的MacBook要來了,蘋果要All in AI

目前在售的 MacBook Pro 雖好,但真不值得這麼貴,不如再等半年,入手蘋果全新設計的新模具 MacBook Pro。

從年底開始,接下來的 2 年時間,MacBook 產品線將進行一次重塑和梳理,由內到外進行革新:

  • 2026 年底:首批 OLED 觸控 MacBook Ultra,搭載 M5 Pro/Max
  • 2026 年底:M6 MacBook Pro,沿用舊設計
  • 2026 年底:新款 Mac Studio,搭載 M5 Ultra
  • 2027 年中:入門款 M7 MacBook Pro,換用全新設計
  • 2027 年中-年底:搭載 M7 Pro/Max 系列 MacBook Ultra
  • 2028 年年初:新款 Mac Studio,搭載 M7 Ultra

MacBook 的大更新要來了

傳聞已久的「違背祖訓」觸控 MacBook Pro,終於要在今年發布了,但有一個遺憾。

根據彭博社報道,蘋果即將在今年年底到明年年初,推出全新的 MacBook 產品線,定位將是蘋果筆記本最頂端。

新產品將推出 14 英寸和 16 英寸機型,代號分別為 K114 和 K116。

這批全新的高端蘋果筆記本,坊間傳聞將命名為「MacBook Ultra」,會是蘋果史上第一批帶有觸控式螢幕的 Mac 產品,並搭載全新的 OLED 顯示螢幕。

還有一個好消息——5 年前就被吐槽的「劉海」終於去掉了,換成了類似 iPhone 上的「靈動島」挖孔屏,可惜始終不是一塊標準的全螢幕。

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從 macOS 26 和 macOS 27 上,我們也能看到不少「MacBook Ultra」即將推出的蛛絲馬跡:手機的實時活動卡片能同步 Mac、按鍵尺寸增大、多個應用下拉可刷新,等等。

不過,全新的 MacBook Ultra 卻並未如預期般搭載最新的 M6 系列處理器,將繼續使用今年初發布的 M5 Pro、M5 Max 系列。

一起發布的,還有傳聞中的「M5 Ultra」處理器和新款 Mac Studio 產品,將搭載 36 CPU 核心 + 80 GPU 核心配置,並測試了高達 768GB 內存支持,力爭主流電腦性能第一梯隊。

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但蘋果很可能會同時推出搭載 M6 基礎款晶片的入門級 MacBook Pro,這款產品代號為 J804,將繼續採用現有模具。

也就是說,今年年底我們將會迎來兩種 MacBook Pro:搭載最新處理器的老版 MacBook Pro,以及搭載老處理器的新版 MacBook Ultra。

這種情況很接近當年 M1 和 M1 Pro的 MacBook Pro,新舊兩種設計共存的過渡時期。

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彭博社也指出,蘋果內部已經在醞釀全新的觸控款 OLED 挖孔螢幕的入門款 MacBook Pro,代號為「K104」,計劃於明年年中發布,很可能搭載 M7 處理器。

所以,未來的 MacBook Pro 產品線,很可能只保留 14 寸搭載基礎 M 系列處理器的版本,而升配的 Pro/Max 晶片以及 16 寸版本,將是 MacBook Ultra 專屬,又或者所謂「Ultra」並不存在,這些高端新品依舊是 MacBook Pro。

如果蘋果打算推全新的 MacBook 產品線,全新的品牌和模具,大概率也會帶來全新的價格,加上元器件漲價的大背景,恐怕新品價格不會太美麗。

目前,M5 MacBook Pro 起售價 15999 元起,M5 Pro 版本起售價 19999 元起。

M6 也將會是 M 系列最特殊的一代,蘋果並不打算發布高端型號 M6 Pro 和 M6 Ultra,也就是說只有「M6」獨苗,然後同一年快速過渡到 M7。

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除了 MacBook Pro,M6 還會出現在明年發布的 iPad Pro、MacBook Air、iMac 等產品,這些新品也不會有 MacBook Pro 級別的大更新,更多是「換芯」升級。

M6 最大的亮點,當然是台積電全新的 2nm 工藝,製程升級將直接帶來晶片能效和性能的同步躍遷。

從塔塔集團日前泄露的 A20 Pro 晶片開發資訊來看,M6 大概率也會換用「WMCM」封裝,內存放置在其他晶片組件側面,保證運行速度的同時,改善晶片的發熱。

彭博社爆料,M6 的內存頻寬將從 M5 的 153GB/s 提升到 200GB/s,並且重新設計 GPU 部分,標配 12 核心,神經引擎也會更強——很明顯,這些改變和提升,都直接作用於晶片的 AI 性能。

對於 MacBook Air、iPad Pro 以及入門 MacBook Pro 產品來說,M6 的升級已經算得上一次「牙膏擠爆」。

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但很可惜,即使 M6 貴為「蘋果首批 2nm 晶片」,它的地位也註定是過渡的一代,從目前來看,蘋果還是把大招留給了 M7 家族。

目前蘋果的計劃是在明年年中推出代號為 H19G 的 M7 系列處理器,年底之前發布 M7 Pro(H19S)和 M7 Max(H19C),於 2028 年發布 M7 Ultra(H19D)。

M7 晶片,蘋果的 AI 時代殺手鐧

彭博社報道,M7 系列處理器主要圍繞端側 AI 處理能力提升進行設計,基礎 M7 晶片也將支持約 240GB/s 的內存頻寬。

2026 年,不管是 AMD 還是英特爾,新品都圍繞「端側 AI 部署」大做文章,或許蘋果也有了危機感,所以才進行快速疊代,進一步拉開差距,穩固 Mac 作為「AIPC」的地位。

快速跳過對 M6 的開發推 M7,很可能也與 2nm 產能問題有關。

AI 公司作為時下的當紅炸子雞,預算和需求充足,持續吸收台積電 N2(第一代 2nm 工藝)產能,蘋果、高通這些老客戶,優先級反而更低了——A20 Pro 究竟是 2nm 還是 3nm,至今還沒有一個定論,也是因為台積電的剩餘產能並不明朗。

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A20 Pro 泄露圖

蘋果選擇砍掉成本更高的 M6 Pro、M6 Max 的開發和生產, 也很可能為了保證出貨量更多的 M6 和 A20 Pro 供給。

既然 N2 搶不過,蘋果很可能超前部署,搶先拿下台積電第二代 2nm 工藝「N2P」甚至未來 1.4nm 工藝的產能,因此快速推進疊代 M7。

從去年年底到今年年中,一直有報道稱蘋果正在和英特爾達成合作,後者將生產入門款 M 晶片,據悉蘋果看中了英特爾的 18A 工藝,很可能 M6 晶片就是雙方合作的成果。

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英特爾 18A 工藝的首個平台「Panther Lake」

對於蘋果來說,重視端側 AI 性能的 M7 系列,將會是非常重要的一步棋。

過去兩年,Apple Silicon Mac 憑藉統一內存的肉身和 UNIX 的靈魂,搖身一變成為 AI 大模型最理想的載體,Mac mini 甚至在發布 2 年後又翻紅賣斷。

蘋果自然不會錯過良機,明顯從 M5 開始,蘋果不僅在晶片設計上貼合本地 AI 運行進行了升級,也在相關營銷宣傳物料中進一步凸顯 Mac 在端側 AI 的優勢。

時間來到 2026 年,CodeX、Claude Code 這樣的 AI 工具異軍突起,燒起來如流水的 token,一下子成為工作的珍貴資源。

這不僅是用戶側需要考慮的事情,隨著蘋果深入部署 Apple 智能,他們也要面臨維護和提供服務的成本——iOS 27 上的 AI Siri,初期也經常面臨排隊、宕機的問題。

因此,蘋果正在增強消費級產品的端側算力,讓更多 Apple 智能能力能夠直接在設備端本地運行,不僅節省成本,體驗也要優於雲端。

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我們甚至可以大膽猜測一下,持續加碼晶片的本地 AI 性能之後,蘋果有了嘗試進軍數據中心的業務的可能性。

此前,蘋果已經在使用 M2 Ultra 和 M4 晶片,部署在自家數據中心 AI 伺服器之中,能夠加強 AI 數據處理的用戶隱私保護。

隨著行業生成式 AI 持續加速,現存的幾家 AI 晶片產能已經明顯不足,英特爾、高通這些晶片廠商都已經加入戰局,為微軟和 Meta 供貨 AI 晶片。同樣具備晶片設計能力的蘋果,自然也有參賽的資格。

當然,蘋果歷史上從未外賣過 Apple Silicon,這種可能性也只是一次腦洞大開,蘋果大概率還是肥水不流外人田,只將有限的產能用在自家產品和數據中心上。

只是蘋果的晶片這麼好,又那麼貴,單純用在消費產品上,未免有點可惜。

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