英偉達GTC 2024大會正在火熱舉行中，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell晶片名為GB200，將於今年晚些時候上市。
採用台積電4NP工藝製程，配備192 HBM3E內存，共有2080億個電晶體，大語言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。
隨後SK海力士發布公告稱，其最新的超高性能AI內存產品HBM3E已開始量產，並將從本月下旬起向客戶供貨。
據介紹，在存儲半導體三大巨頭（三星電子、SK海力士、美光）中，SK海力士是首家實現量產HBM3E供應商。
HBM3E每秒可處理1.18TB數據，相當於在1秒內可處理230部全高清（FHD）級電影。
在散熱方面，SK海力士表示其HBM3E採用了MR-MUF技術，散熱性能較上一代產品提高了 10%，從而在散熱等所有方面都達到了全球最高水平。
SK海力士高管表示：「公司通過全球首次HBM3E投入量產，進一步強化了領先用於AI的存儲器業界的產品線。」
其還表示，公司積累的HBM業務成功經驗，將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固全方位人工智慧存儲器供應商的地位。
