微軟的自研AI晶片項目遭遇重大挑戰，其代號為"Braga"的晶片量產計劃已推遲至2026年，較原定時間延後至少六個月，且性能表現恐難達預期。
據了解，Braga晶片原計劃於2025年底投入量產，但受設計反覆修改、研發成本超支等因素影響，項目進度嚴重滯後。內部消息透露，該晶片在開發過程中遇多項技術瓶頸，包括為滿足合作夥伴需求而新增功能導致的穩定性問題，以及核心團隊高達20%的人員流失率。
性能測試數據顯示，Braga晶片的表現不及英偉達基於Blackwell架構的解決方案，這意味著即便最終上市，其競爭力也將大打折扣。目前英偉達仍主導AI晶片市場，但微軟、谷歌及亞馬遜等科技巨頭正加速自研進程，以期降低對其產品的依賴。
對此，英偉達CEO黃仁勛公開質疑企業自研晶片的戰略價值，他指出："如果造AI晶片那麼容易，天哪，我不知道自己為什麼還要這麼拼命工作。"
除Braga外，微軟的晶片路線圖還包括計劃於2026年推出的Braga-R及2027年問世的Clea。然而，Braga項目的延期已讓人們對這些晶片產生了質疑。
