英特爾在去年5月的COMPUTEX 2025上，發布了基於Xe2-HPG架構的「Battlemage」晶片打造的Arc Pro B系列工作站顯卡，搭載了與銳炫B580相同的BGM-21晶片，分為Arc Pro B60和Arc Pro B50兩個型號，目前都已上市銷售了。不過英特爾今年還準備了性能更強的Arc Pro B65和Arc Pro B70，搭載了與銳炫B770同款BGM-31晶片。
據VideoCardz報道，英特爾即將發布Arc Pro B65和Arc Pro B70，時間選在了2026年3月25日，也就是下周。
同時英特爾已經透露了這些顯卡的細節資訊，包括兩者均配備了32GB的GDDR6 ECC顯存，位寬256-bit。其中Arc Pro B70擁有32個Xe核心，也就是4096個流處理器，屬於BGM-31晶片滿配，而Arc Pro B65減至20個Xe核心，即2560個流處理器，與Arc Pro B60一致。
另外Arc Pro B70的整卡功耗在160W至290W之間，英特爾公版設計在230W。Arc Pro B65的整卡功耗為200W，同樣與Arc Pro B60相同，公版設計估計也相似。雖然都搭載了BGM-31晶片，且顯存配置相同，但是看起來Arc Pro B70的總體規格要比Arc Pro B65高出不少。
英特爾的合作夥伴也會推出自己的定製設計，因此買家不會局限於公版型號。現在唯一的疑問是上市時間，英特爾暫時還沒有最終確定。
