SBI控股公司去年9月決定解除與力積電（PSMC）簽訂的半導體製造合作協議，將尋找新的合作夥伴。市場消息傳出，SBI宮城晶片廠計劃找來聯電和SK海力士合作，但路透社最新報道，SBI發言人表示「報道不實」。
根據《日刊工業新聞》7日報道，SBI計劃在宮城縣興建的半導體工廠，傳出找來聯電、SK海力士為合作對象展開協商。其中，與SK海力士合作主要是DRAM後段製程，與聯電合作則是開發車用晶片。
不過SBI隨即否認這消息，該公司發言人今（7日）表示「該報道不屬實」。
SBI去年9月宣布，將解散與力積電的合資企業，當時雙方曾尋求政府補助，以在日本北部建設晶片代工廠。SBI當時表示，仍考慮與其他企業在半導體相關業務上進行合作。
力積電當時回應，力積電為台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證運營，將違反台灣證券交易法，因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計劃，並派員前往經產省當面向主管官員說明，也已發函告知SBI此消息。
SBI於2023年8月與力積電成立合資公司，並於同年10月宣布在宮城縣建設半導體廠，預計於2027年量產車用半導體，計劃總投資額為8,000億日元，政府預計在初期投資階段提供最多1,400億日元的補助。
據報道，SBI宮城晶片廠將分為兩期工程，第一期工程目標2027年投產、以12英寸矽晶片換算的月產能為1萬片，將生產40nm、55nm晶片；第二期工程預計2029年投產，除上述40nm、55nm產品之外，也將生產28nm及活用WoW（Wafer-on-Wafer）技術的晶片，屆時工廠滿負荷生產時、月產能將達4萬片。
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