英偉達當前正在評估採用玻璃基板方案，並已與德國設備廠商SCHMID等企業開展合作。
英偉達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快有望於2028年前落地。
SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、英偉達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板設備。
SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。
報道稱，英偉達CEO黃仁勛此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作;英偉達同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。上述動作表明，英偉達正認真評估玻璃基板方案，以提升下一代GPU性能。
此前5月，英偉達與玻璃基板大廠康寧宣布達成一項多年期戰略合作：英偉達將向康寧投資最高27億美元，並獲配認股權證;康寧將在美國新建三座先進制造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI數據中心。
玻璃基板屬於新一代半導體封裝材料，目標是替代傳統有機基板。隨著AI晶片性能持續提升，有機基板面臨耐熱不足、翹曲變形等技術瓶頸。
相比之下，玻璃基板具備更優異的平整度與剛性，可將晶片運行速度提升約40%，同時功耗降低近一半。
低熱膨脹係數是玻璃基板另一項核心優勢，其在高溫環境下幾乎不會形變，這一點對發熱量巨大的高性能AI晶片尤為關鍵。
此外，玻璃擁有良好介電性能與低信號損耗，能夠更穩定地傳輸超高速信號;基板尺寸放大後，其變形量更小，可在單一封裝內集成更多晶片與HBM。
華創證券表示，面向半導體先進封裝的玻璃芯基板長期發展空間廣闊，可謂「星辰大海」。隨著AI/HPC與HBM驅動高端先進封裝擴容，封裝向更大尺寸演進，面板級封裝趨勢有望進一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翹曲方面的適配優勢，CPO及高頻RF則有望持續打開新的應用邊界。
