英特爾未來將重啟集成記憶體設計：2028年落地，對標Strix Halo

英特爾在Lunar Lake處理器上採用了集成記憶體技術，也就是將記憶體直接與CPU封裝在一起，這樣可以大幅減少記憶體的延遲，在遊戲等領域更加出色，不過考慮到記憶體與處理器封裝在一起需要不菲的封裝成本，因此英特爾之後也放棄了這種封裝方式。不過現在有消息稱英特爾打算在未來的處理器上再次採用這項技術，來讓GPU能夠發揮更大的作用，從而滿足日益暴漲的AI需求。

據悉英特爾考慮在未來的Razor Lake AX處理器上重拾集成記憶體封裝，原因是這款處理器主打的是超大面積的核顯，相比較其他的處理器，對於記憶體的需求更高，因此集成記憶體就顯得事半功倍，可以有效地降低記憶體的延遲，從而提升GPU的性能。

當然考慮到如今記憶體價格的高昂，英特爾或許會選擇與第三方合作的模式，也就是OEM自己選擇合適的記憶體進行採購，同時負責SMT貼片安裝，這樣子無疑給OEM廠商更多的自主性，如果你想要讓GPU更強，那就選擇更高頻率的記憶體，從而提供更出色的頻寬。當然英特爾此舉也可以讓記憶體漲價的壓力轉移到OEM廠商之中。

英特爾Razor Lake AX平台預計將會在Nova Lake之後發布，主打超大規格的核顯，預計在2028年正式發售，目的就是能夠與AMD Strix Halo相抗衡，從而獲得小型AI工作站客戶的青睞。