台灣《工商時報》今天報道稱，台積電 CoW-SoW 預計 2027 年量產。為提升良率，英偉達需要重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點。
不只是 AI 晶片需要 RTO（重新流片）修改設計，手機晶片達人表示英偉達正準備發布的 RTX50 系列消費級顯卡 GPU 也需要 RTO，故上市時間有所推遲。
英偉達 Blackwell 被黃仁勛稱為「非常非常大的 GPU」，當然它確實也是目前業界面積最大的 GPU，由兩顆 Blackwell 晶片拼接而成，採用台積電 4nm 製程，擁有 2080 億個電晶體。也正因此，這類晶片難免會遇到封裝方式過於複雜的問題。
台積電的 CoWoS-L 封裝技術需使用 LSI（本地互連）橋接 RDL（矽中介層）連接芯粒，傳輸速度可達 10TB/s 左右，不過由於封裝步驟中橋接精度要求極高，稍有缺陷便有可能導致這顆價值 4 萬美元的晶片報廢，從而影響良率及成本。
法人透露，由於 GPU 芯粒、LSI 橋接、RDL 中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障，故英偉達需重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點，以提高封裝良率。
