台積電正加速海外布局，預計2025年包含在建與新建廠在內，海內外將建設十個新工廠。這刷新了全球半導體行業同時推進十個工廠建設的記錄。這一擴張預計將使台積電的資本支出在2025年恢復高年增長趨勢，達到340億至380億美元。
台積電的2025年全球布局包括在台灣新建七個工廠，涵蓋先進制程晶片廠和先進封裝廠，新竹和高雄將作為2納米量產的基地，兩地各有兩座工廠，共計四個。
先進封裝方面，包括從群創南科廠購買的AP8廠區、中科持續擴產的CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。
在海外，台積電也將同步推進在美國、日本和歐洲的建設，日本熊本的第二座工廠預計將於2025年第一季度開始建設，目標在2027年開始量產。
美國晶片21廠的第二座工廠和德國德勒斯登的特殊工藝新工廠也在持續建設中。
這一系列擴建動作背後，蘊含著台積電深層次的戰略考量。
半導體產業作為全球科技產業的核心驅動力，其市場需求一直呈現出持續增長的態勢。隨著人工智慧、5G通信、物聯網、高性能計算等前沿技術的蓬勃發展，對先進制程晶片的需求量呈指數級增長。
台積電的客戶遍布全球，包括眾多知名科技巨頭。這些客戶對於晶片的性能、功耗和尺寸有著越來越高的要求，而台積電的先進制程技術正好迎合了這一需求。積極建廠能夠增加產能，保證對客戶的晶片供應，維護良好的客戶合作關係。
例如，在人工智慧領域，大量的數據中心需要高性能晶片來協助深度學習算法的運行；5G手機晶片也需要更先進的製程以實現更低的功耗和更高的性能。台積電的擴建可以更好地服務於這些需求旺盛的市場。
在全球半導體競爭格局中，技術是制高點。台積電一直以先進制程技術領跑行業，如目前正在推進的2納米製程。新竹和高雄作為2納米量產的基地，各有兩座工廠，這一布局體現了台積電對技術研發和量產的高度重視。
先進制程技術的研發和量產需要大量的資源投入，包括專用的生產設備和高度潔淨的生產環境。新建工廠可以配備最新的生產線，為技術創新提供硬體支持。此外，新廠的建設也有利於隔離不同製程的生產，避免交叉污染和技術泄露風險，保障技術研發的順利進行和技術成果的保密性，從而持續維持其在半導體技術領域的領先地位。
