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晶圓出貨量雖繼續下降,但晶片製造商正逐步復甦

2023年07月28日 首頁 » 熱門科技

畢竟AI是運行在晶片上的。

儘管晶圓出貨量仍在下降,但各大主要晶片製造商預計,2023年下半年相關市場將迎來復甦。

晶圓出貨量雖繼續下降,但晶片製造商正逐步復甦

根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)發布的最新報告,今年第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸,不及去年同期的37億平方英寸。

SEMI矽製造商集團主席Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen在新聞稿中指出,目前的情況與過去幾個季度幾乎保持一致。「半導體行業正繼續解決各細分市場中的庫存過剩問題,導致晶圓廠只能以非滿負荷狀態運轉。因此,矽晶圓出貨量落後於2022年時的峰值。」

結合之前的新聞報道,受新冠疫情後晶片短缺的刺激,晶圓出貨量在過去幾年間實現了強勁的持續增長。但SEMI報告稱,自2022年第三季度出貨量達到37.4億平方英寸的高位之後,出貨量數字開始遭遇下降。三星、SK海力士和美光等內存供應商首當其衝,成為受影響最嚴重的參與者,其中多家公司已連續幾個季度發出高庫存警告。

儘管仍同比下降兩位數,但行業協會報告稱,晶圓出貨量已經較第一季度小幅增長2%,首次呈現初步復甦的跡象。這也為晶片製造商關於2023年下半年反彈的說法,提供了一定的可信依據。

Vuorikari-Antikainen解釋道,「第二季度各尺寸晶圓出貨量環比保持穩定,其中300毫米晶圓則出現了季度性增長。」

雖然還需要幾個季度的持續增長才能體現出明確趨勢,但代工製造商和晶片廠商仍傾向以樂觀的態度面對慘澹的經營現狀。

其中包括SK海力士公司CFO金祐賢,他宣稱內存業務終於有所好轉。而驅動這波復甦的,自然是對內存資源需求旺盛的AI系統。

結合該公司第二季度的財報電話記錄,金祐賢表示:「從第二季度開始,市場對高密度、高性能內存和AI伺服器表現出強勁的需求。與傳統伺服器相比,AI伺服器配備的內存容量至少達到8倍,且多採用HBM等高性能內存產品,旨在實現更快的計算處理速度。」

而儘管SK公司的高管保持樂觀態度,但這家晶片製造商第二季度仍淨虧損2.98萬億韓元,收入也同比下降47%至7.3萬億韓元。

台積電也對近期復甦充滿期待。儘管收入同比下降13.7%,但公司副總裁兼CFO黃仁昭上周做出預測,稱這家半導體巨頭第三季度的收入將有所好轉。

SK海力士希望借這波AI技術浪潮拉動自身收入,而台積電則把前景寄托在其3納米製程工藝身上。這項技術已經於去年年底投入生產,預計將被用於蘋果的下一代iDevices和M系列晶片。

台積電擁有足夠的信心,因此正組織重大資本支出以投資建設晶圓廠產能。本周,台積電方面透露正在台灣北部建造一座耗資28.7億美元的晶圓級晶片(CoWoS)先進封裝工廠,以滿足市場對於AI晶片的旺盛需求。

這家晶片巨頭在美國也有兩個晶圓廠建設項目正在推進,但近期在人員配置方面遇到了一些麻煩。至於在歐洲,台積電的德國晶圓廠建設談判據稱已進入最後階段。

三星公司此次公布其營業利潤暴跌95%至6000億韓元,部分原因是市場對存儲晶片的需求銳減。

該公司解釋稱,「預計下半年,全球晶片需求將逐步復甦,意味著零部件業務有望帶動盈利改善。然而,持續存在的宏觀經濟風險可能仍對需求復甦構成挑戰。」

英特爾將於晚些時候發布最新財報,但此前該公司同樣對下半年的前景表示樂觀。可至少從短期來看,英特爾的情況也說不上好。

晶片巨頭曾在今年第一季度末表示,第二季度的收入可能下降至少18%至125億美元。儘管這一比例已經遠好於之前幾個季度30%以上的暴跌,但距離穩定回升恐怕仍有一段距離。

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