Snapdragon Seamless讓設備無痛接軌
高通於Snapdragon高峰會宣布推出高通S7和S7 Pro Gen1音頻平台，可說是高通至今最先進平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和音箱設計，結合高性能、低功耗運算、設備上AI和先進的聯網能力，帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。
除了S7和S7 Pro Gen1音頻平台外，高通也推出Snapdragon Seamless，讓用戶的鼠標和鍵盤可以在PC、手機和平板之間無縫運行；文件及窗口可在不同種類的設備間拖拽及放置；耳功能根據音頻來源的優先級智能切換；另外其XR可以擴展智慧型手機的功能。
高通指出，高通S7和S7 Pro Gen1其中的AI功能，能識別並排除聲音，理解用戶需求同時提高精準性，使其投射至更精準位置。高通副總裁暨穿戴式設備和混合信號解決方案總經理Dino Bekis透露，無論走到哪裡，都能提供沉浸式和個性化的音頻體驗。
AI可以通過用戶當下場景自動更改模式。（Source：網路）
這兩款平台的運算能力是前一代平台的六倍，AI能力幾乎是前一代平台的100倍，此外，S7 Pro還配備微功率Wi-Fi和高通擴展個人局域網路（XPAN）技術，將音頻設備的涵蓋範圍，延伸至遠超出目前僅使用藍牙所能達到的範圍，將音頻範圍延伸到整個住家、整棟建築物或整座校園，並支持高達192kHz的無損音樂品質。
高通指出，這兩種平台都配備Snapdragon Sound ™ 技術，只要與搭載S7或S7 Pro平台的設備配對就能體驗。目前Snapdragon Sound合作夥伴包括Audio-Technica、Bose、Edifier、Fiio、Jabra、LG、Master & Dynamic、Shure等品牌，未來將這晶片集成到其音頻設備中。
至於Snapdragon Seamless的重點在於，讓Android、Windows及使用其他作業系統的Snapdragon設備能互相偵測並分享資訊，形成集成系統運行。
Snapdragon Seamless已集成至高通的移動平台中，包含最新Snapdragon 8 Gen 3移動平台、最新頂級Snapdragon X Elite PC平台，以及穿戴式設備及聽戴式設備平台。
高通指出，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO等多家企業皆已合作，最早今年激活，未來也會拓展至XR、汽車及物聯網平台。
（首圖來源：網路）
