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10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

2025年06月13日 首頁 » 熱門科技

在今日舉行的ADVANCING AI 2025大會上,AMD正式發布了CDNA 4架構、Instinct MI350系列GPU、ROCm  7平台以及Pensando Pollara 400 AI NIC網卡,配合其第5代EPYC系列處理器,真正實現了從硬體到軟體的完整生態系統,在構建開放、靈活、可擴展且高性價比AI基礎設施的道路上邁出了重要的一步,詳細資訊可瀏覽我們更早一些時候發布的內容。當然AMD在大會上的重磅資訊可不僅有這些,在AI平台生態系統中的占有重要地位的UALink也是此次大會的重點之一,後續更有重磅產品登場。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

UALink全稱為Ultra  Accelerator  Link,其作用是讓計算集群內所有接入的GPU所附帶的顯存,實現相互之間的直接加載和存儲,提升共同完成大規模計算任務的效率,與之作用最為接近,同時也作為直接競爭對手的就是NVLink。在今年4月份UALink   1.0規範正式發布,這宣告UALink正式進入了實用化階段。隨後NVIDIA則推出了NVLink  Fusion授權並以此向AMD進行還招。因此這次ADVANCING AI  2025大會上,AMD以三個「Any」著重介紹了UALink,此舉可視為對NVLink  Fusion的有力回應。

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三個「Any」分別對應任意CPU、任意加速器和任意交換器,這意味著UALink有很強的硬體兼容性,事實上Ultra  Accelerator Link聯盟的成員中不乏AMD在AI領域的直接競爭對手,例如英特爾、博通、思科等廠商,相比之下NVLink  Fusion授權仍然是圍繞著NVIDIA的生態系統展開,在開放性上UALink要更勝一籌。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

AMD直接用UALink與NVLink   Fusion進行了對比,可以看到在兩者都能有效降低底層數據的傳輸延遲,高速I/O接口的速率也都是同一水平為224Gbps,不過UALink支持多達1024個GPU,幾乎是對手的翻倍,而且對於CPU與GPU的使用基本沒有限制,軟體以及規範也都是持開放的態度;NVLink   Fusion則只圍繞自家產品展開,整體為封閉式的生態環境。因此AMD認為,從發展前景來看,規格更好而且生態環境更為開放的UALink更適合規模化AI系統的組建與擴展。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

AMD Instinct MI350系列GPU相比前代產品有明顯的性能提升,然而與計劃在明年登場的新品相比,Instinct  MI350系列反而是顯得有些「小打小鬧」。AMD對於Instinct系列GPU的下一代產品MI400系列賦予了極高的期望值,其相比MI355X在AI運算性能上將有堪稱是質變級的提升。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

基於Instinct MI400系列GPU打造的AI機架系統代號為「Helios」,其主要組成部分包括有EPYC系列處理器、Instinct系列GPU、Pensando系列網卡以及AMD  ROCm平台,仍然以開放式生態系統作為自身特點,UALink以及UEC超以太網路等自然也是標配,按照計劃這套系統將在2026年登場。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

代號為「Helios」的新一代AI機架系統不僅僅採用Instinct MI400系列GPU,其CPU也會升級為代號「Venice」的新一代EPYC處理器,基於2nm製程工藝與Zen  6架構打造,最高可實現256核心,CPU到GPU的帶寬翻倍,內存帶寬可達1.6TB/s,代際性能提升可以達到70%的幅度,即為前代產品的1.7倍。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU
10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

Instinct MI400系列GPU將提供40PF/20PF級別的FP4/FP8運算能力,配置432GB容量的HBM4顯存,顯存數據帶寬可達19.6TB/s,每GPU的橫向陣列帶寬可達300GB/s,號稱可以實現10倍於Instinct  MI355X的AI推理運算能力。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

Pensando網卡也會在2026年迎來升級,代號為「Vulcano」的新品仍然基於UEC超以太網路規範打造,節點工藝為3nm,網路吞吐能力可以達到800G級別,為每個GPU提供的橫向陣列帶寬可以達到當代產品的8倍,仍然使用UALink與PCIe接口。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

AMD進一步放出了「Helios」與對手下代產品Vera  Rubin的對比,並表示「Helios」將在HBM4顯存總容量、內存帶寬、橫向陣列帶寬等規格上達到對手1.5倍,有更強的競爭優勢。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

同時在2027年,AMD的AI機架系統方案將進一步升級,搭載代號為「VERANO」的新一代EPYC處理器與MI500系列GPU,網卡則繼續沿用「VULCANO」,但更多的詳細資訊,仍然需要一些時間才能逐步揭曉。

10倍於當前產品的性能表現,AMD強勢預告Instinct MI400系列AI GPU

按照AMD的計劃,目前Instinct MI350系列GPU已經進入規模化生產,最終的AI系統成品則會在今年第三季度上市,ROCm  7軟體平台則計劃在今年8月份正式推出,在今年7月份我們還會看到新一代的線程撕裂者Threadripper處理器與Radeon  AI產品,而面向開發者的Developer Cloud則已經正式上線。

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