AMD已經發布了Zen 5架構處理器以及部分性能指標，並且表示將會在這個月底正式發售，只是在Tech Day上AMD沒有公布關於CPU的核心參數，例如電晶體密度和核心面積，不過在Tech Day上有人對著Zen 5處理器的實物進行了一頓分析，從而推測出了一些指標。根據推測的指標，得益於最新的製程工藝，AMD銳龍9000系處理器的電晶體密度將會提升27%。
這幾代AMD都將採用CCD IOD的設計，也就是兩個CCD以及一個IOD，其中CCD負責運算，而IOD負責其他的數據交換，對於Zen 5來說也同樣如此。銳龍9000系處理器的IOD沒有什麼變化，與銳龍7000系處理器如出一轍，繼續採用6nm製程工藝，電晶體密度為2790萬/平方毫米，畢竟IOD需要的數據量不大，不用最新的工藝也能滿足需要。
至於負責計算的CCD核心，AMD銳龍9000處理器從5nm提升到了N4P也就是改良版4nm工藝，不但電晶體數量從65億變成83.15億，而且核心面積還略微下降，從71平方毫米達到了70.6平方毫米，進而讓電晶體密度得到大幅的提升。根據計算，在4nm製程加持下，每平方毫米的電晶體數量達到了1.1778億個，超過上代27%。
至於移動端的銳龍AI 300系處理器，核心面積也有著比較大的提升，從178平方毫米變為232.5平方毫米，增幅超過了30％，大概率是為了塞下更大的NPU和緩存，至於電晶體密度暫時還不清楚，考慮到移動端與桌面端在製程選擇上差不多，估計兩者的電晶體密度也相差不大。
AMD計劃在7月31日正式發售銳龍9000系處理器，搭載銳龍AI 300處理器的筆記本也將在7月下旬和大家見面，屆時大家就可以真正地感受到銳龍處理器帶來的強大性能。
