英特爾從今年的Meteor Lake開始，將採用模塊化設計，除了使用自己新的Intel 4工藝，還會利用台積電（TSMC）的工藝製造包括GPU在內的其他模塊。不過隨著PC市場需求下降，去年就曾傳出英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）就與台積電的高層會晤，討論修改3nm的外包生產計劃。
據DigiTimes報道，隨著近期開始執行的成本削減計劃，加上PC市場持續疲軟及AMD咄咄逼人的攻勢，英特爾的產品路線圖也在頻繁地修正，新品上市時間不可避免地出現延後。作為業界舉足輕重的巨頭，英特爾一舉一動對供應鏈都有很大的影響。有消息人士透露，英特爾已通知台積電，將推遲3nm訂單至2024年第四季度，用於Arrow Lake所需要的GPU模塊。
此前就有報道稱，Meteor Lake不會有台積電N3工藝製造的模塊，而是換成N5工藝，EU數量也由原計劃的192個減少到128個，要等到Arrow Lake，也就是第15代酷睿才會引入N3工藝。從目前的情況來看，英特爾確實有可能改變了原來的計劃。
英特爾在去年公布2022年第三季度財報的時候，就宣布了一項成本削減及效率提升的計劃，至2025年最多可削減100億美元的成本。過去一段時間已看到英特爾取消了以色列價值約2億美元的IDC21項目，以及擱置了俄勒岡州希爾斯伯勒價值約7億美元的新研發中心計劃。同時英特爾還希望通過裁員並取消部分產品， 以提高效率和利潤。
英特爾2022年第四季度財報顯示總收入為140億美元，同比下降32%，這是其2016年以來最低的季度收入。同時淨虧損為6.64億美元，同比下跌了114%，這幾乎是英特爾有史以來最大的單季度虧損。英特爾預計2023年第一季度將繼續虧損，這意味著將出現30年來首次連續兩個季度虧損。
