目前蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等IC設計公司都是採用台積電的半導體製程技術來生產最新的晶片。然而，這些公司部分晶片也可能採用三星的晶片代工服務，但是通常不是旗艦型號。而隨著過去幾個月良率提升，三星也非常希望能競爭其中部分訂單，例如使用旗下的3納米GAA製程技術，不過似乎當前並不是那麼成功。
之前有市場消息指出，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能採用雙代工廠策略，也就是同時採用台積電的N3E製程技術和三星的SF3E（3GAE）製程技術。不過，目前高通和聯發科都計劃採用台積電第二代3納米製程技術（N3E），製造Snapdragon 8 Gen 4和天璣9400的晶片，並沒有所謂的雙來源計劃。而且，相比於蘋果A17 Pro所採用的第一代3納米製程來說，性能和性能都會有所改進。
三星在2022年6月底宣布，其位於韓國的華城工業區的工廠開始生產3納米製程晶片，採用全新GAA（Gate-All-Around） 架構電晶體技術，傳聞比起台積電3納米所使用的FinFET技術更為節能。雖然，三星的新一代先進制程技術已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客戶的大量訂單。反倒是4納米製程技術，隨著三星逐步解決良率與其他一系列的問題，使得第三代4納米製程技術提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近台積電的水準，似乎已得到了AMD與特斯拉等廠商的認可，獲得了新的訂單。
目前台積電3納米製程技術產能已開始拉升，預計2024年末每月產能將達到10萬片規模，營收占比也會從現在的5%上升至10%。三星則是計劃2024年帶來名為SF3（3GAP）的第二代3納米製程技術，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，而三星自家本身的Exynos 2500可能是首款採用新製程技術的高性能晶片。
(首圖來源：三星)
