近日有報道稱，台積電（TSMC）考慮到自身已無法獨立滿足封裝需求，決定將訂單外包，日月光和矽品將承接台積電部分訂單。與此同時，台積電還考慮變更美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21建造計劃，將第6座晶圓廠將改成先進封裝設施，預計最早2027年末安裝設備。
據DigiTimes報道，有半導體供應鏈人士透露，台積電、日月光、Amkor和聯華電子等，都在加速擴張CoWoS封裝生產線，從訂單分布來看，2026年至2027年GPU和ASIC客戶的需求超出預期。台積電最近再度上調明年CoWoS封裝月產能，至2026年末可達12.7萬片。
其中英偉達是台積電CoWoS封裝的第一大客戶，而且還在持續增加訂單，占據了2026年至2027年超過一半的產能，平均每年大概在80至85萬片。第二和第三大客戶分別是博通和AMD，另外聯發科明年也將進入ASIC市場，同樣需要CoWoS封裝，一年大概要2萬片。
需要注意的是，目前英偉達的訂單並沒有考慮到中國大陸市場的需求。近期美國商務部放寬了出口許可，允許華銷售H200計算卡，明年英偉達可能會增加台積電4nm和CoWoS封裝的訂單。這種政策同樣有利於AMD和英特爾銷售AI晶片，台積電相關訂單或許還會增加。
