幾天前，台積電（TSMC）公布了2023年第四季度業績，顯示收入達到了6255.3億新台幣，與去年同期基本相同，環比增加14.4%。其中3nm工藝的出貨量占總收入的15%，相比上一個季度的6%大幅度提升。
近日有分析師表示，目前對晶片的需求並沒有達到歷史最高水平，行業總體來說比較低迷，但是台積電300mm晶圓的平均價格（ASP）在第四季度已漲至6611美元，一年內上漲了22%，這一增長的主要原因就是3nm工藝的出貨量提升。事實上，當前半導體行業的增長大部分來自於價格的上漲，而不是晶片出貨量的增加。
從全球第一代工廠台積電的出貨量就能證明這一點，根據統計的數據，其2023年第四季度的出貨了295.7萬片300mm晶圓，低於2022年第四季度的370.2萬片，大幅下降了20.1%，也是自2020年以來首次低於300萬片，但是收入幾乎沒什麼下降。與此同時，300mm晶圓的平均價格已經從5384美元漲至6611美元。
在台積電的定義里，7nm或更先進的工藝都稱為先進工藝。在2023年第四季度里，3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占總收入的15%、35%和17%，三者相加達到了銷售金額的67%，也就是超過三分之二。可以說，近年來最新製程節點的報價上漲，很大程度上推動了半導體行業的收入增長。隨著更新的半導體製造技術出現，台積電的代工報價也會越來越高。
值得關注的是，目前用於智慧型手機和高性能計算的晶片收入占比相同，各占了43%，與過去智慧型手機SoC主導台積電出貨量有所不同。此外，來自汽車晶片的收入占了5%，物聯網晶片也貢獻了5%。
