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1mm³大小,世界首個功率破KW的單晶片雷射模組誕生

2023年04月04日 首頁 » 熱門科技

近年來隨著技術不斷發展,雷射雷達的體積、成本也在不斷降低,成為了一種受到各行業關注的關鍵技術。它的用途越發廣泛,可用於自動駕駛汽車、大氣觀測使用的LiDAR傳感器,還可以用於醫療保健(治療和檢查分析)、生物光子學等領域。在非熱精密切割、微創治療等雷射加工、雷射醫療場景的應用潛力也越來越大。與此同時,市場對於千瓦級高功率雷射模組的需求也開始增加。

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雷射雷達有多種方案,比如LiDAR、MEMS(微機電)等等,其中LiDAR採用VCSEL(垂直腔面發射雷射器)光源,而MEMS則基於固體鐳射技術。然而,固態鐳射和VCSEL各有局限,前者功率高但體積大,而後者體積雖小,但功率也小。為了解決現有雷射技術的局限,索尼研發了一種單片雷射器,並宣稱這是世界上首個峰值功率高達千瓦級(57.0千瓦)的雷射方案。據悉,其體積不到1立方毫米(相當於固體鐳射的1/1000倍),輸出脈衝持續時間為450皮秒,強度是半導體雷射1000倍。

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與傳統的固態鐳射方案相比,索尼的雷射模組的排列更簡單,結合了半導體和固態鐳射模組的結構,可以很好的滿足LiDAR對於尺寸小巧、高功率雷射源的需求。另外,小尺寸雷射單元可並列排列在一個晶片中,並利用現有的半導體光刻工藝,實現高精度的陣列排列(微米級)。

索尼表示:目前市場上還沒有可以滿足這一需求的其他雷射技術,儘管高功率雷射模組的可用性已經在實驗室得到驗證,但在投入市場時還需要考慮成本、尺寸的限制。而如果這種小尺寸、高功率的超短雷射光源能以低成本量產,將為高功率雷射行業帶來一場革命。

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應用場景方面,該技術可用於開發更好的LiDAR傳感器,用於自動駕駛汽車、無人機、機器人、3D傳感、AR/VR等場景。

縮減雷射腔的尺寸

迄今為止,市面上的高功率雷射光源方案僅限於固態鐳射模組,比如碟片雷射、光纖雷射器、微晶片鐳射等等。固態鐳射由於載流子壽命長(微秒到毫秒級),所以可輸出高功率脈衝。然而,固態鐳射晶體需要用外部雷射來激活,因此硬體系統尺寸大,而且需要手動組裝。通常,一台固態鐳射系統的成本可達數百萬日元,高成本限制了這項技術的廣泛應用。

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另一方面,半導體雷射方案的效率更高,由於它可以用電流激活,因此尺寸也可以縮小到1平方毫米以下,而且可使用現有的半導體工藝批量生產。不過,半導體雷射的載流子壽命短,僅為納秒級,因此難以輸出高功率。

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圖1:y軸為峰值功率,x軸為雷射腔大小,雷射模組尺寸越小、輸出功率越小

為了解決雷射技術的功率和尺寸限制,在2018年,索尼開始嘗試設計一種體積像半導體雷射器那樣緊湊,且輸出功率足夠高的雷射晶體。

突破點:腔體重疊

於是,索尼將固態鐳射與半導體雷射方案融合,打造了一種更加緊湊、峰值功率更高的雷射技術。這項技術的核心是一種由固態和半導體雷射器組成的單片雷射器,以及將VCSEL(垂直腔面發射雷射器)作為激活光源,並將VCSEL和固態鐳射器(被動調Q雷射)的空腔重疊。

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圖2:藍色箭頭範圍為VCSEL腔(第一個腔),紅色箭頭表示被動調Q雷射腔(第二個腔),兩個腔為光學耦合結構

這種結構有兩個優點,第一,固態鐳射晶體會吸收雷射熱量,從而改變折射率,使雷射束更聚集。這樣一來,便降低了固態鐳射對聚焦透鏡的需求。

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其二,由於固態鐳射晶體在VCSEL腔體內被激活,即使晶體的單程吸收率低,泵浦雷射也能被高效吸收。如此一來,固態鐳射晶體的厚度可縮減到現有切割工藝能達到的水平,並且可以通過現有的半導體製造工藝來生產單個雷射器。

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左:傳統高功率雷射結構;右:索尼方案的結構圖

換句話說,腔體重疊後,VCSEL腔的內部電場可激活固態鐳射介質,無需聚光光學系統。另外,這種方案更容易批量生產,無需光學對準,利用現有的晶圓工藝,就能批量生產晶片尺寸的高功率雷射器。相比之下,傳統的固體鐳射模組的多組件需要調節空間位置,精度要達到微米級別,製造難度更高。

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圖4:固態鐳射基板粘合在半導體雷射基板頂部,接著將晶圓切割成單獨的晶體,然後進行接線、安裝和封裝

據了解,索尼對半導體器件的研發、安裝和製造工藝有深入的了解,其團隊擁有固體鐳射和半導體雷射領域的專家,他們從2019年4月就開始嘗試將VCSEL和固態鐳射融合的新型雷射技術,從確認雷射振盪到研發單片模型,大約用了一年。在研發過程中,科研人員考慮了雷射模組受電、光、熱等因素的影響,以確保最終的量產。

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圖5:索尼的雷射方案比傳統固態鐳射和VCSEL方案更好

參考:索尼


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