2026年，AMD、Intel都沒有全新的桌面級處理器，移動端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在數據中心和AI市場，AMD將奉上重磅新品！
CES 2026大展上，AMD CEO蘇姿豐博士親自展示了全球首款採用台積電2nm先進工藝的晶片(部分模塊為3nm)，而且一次性就是兩款：新一代Zen6 EPYC處理器(代號Venice)、新一代Instinct MI455X GPU加速器。
正是基於這兩款先進晶片，AMD打造了全新的Helios AI機櫃。
Helios採用全液冷設計，每個節點包含一顆Venice EPYC、四顆MI455X，同時搭配AMD自家的Pensando 400 DPU數據處理器(代號Salina)、Pensando 800 NIC網卡(代號Vulcano)。
每一顆Venice EPYC擁有最多256個核心，當然這裡說的是Zen6c版本，分為八組CCD搭配兩組IOD，號稱性能提升超過70％，核心密度增加30％。
Zen6版本則是最多192核心，分為16組CCD，每個12核心，另有768MB三級緩存。
MI455X包括兩個GCD計算模塊、兩個MCD顯存模塊，還有16顆HBM4，總容量432GB，帶寬19.6TB/s，scale-up機櫃互連帶寬3.6TB/s， scale-out集群互連帶寬300GB/s。
單個算力在FP4精度下可達40PFlops(每秒4億億次)，FP8精度下則是20PFlops。
對比上代MI355X，號稱性能飆升10倍之多。
對比NVIDIA Vera Rubin，記憶體帶寬、機櫃帶寬、FP4/FP8算力持平，記憶體容量、集群帶寬則均領先50％。
Helios單個機櫃包括72個節點，擁有多達4600個CPU核心、18000個GPU核心，總計2.26萬個，同時HBM4記憶體總容量31TB，帶寬43TB/s，整機算力高達2.9EFlops(每秒290億億次)。
另外，AMD還準備了八路GPU的計算平台，採用規格稍低的MI440X GPU加速器，同樣搭配Venice EPYC，面向企業級AI。
針對混合計算，則有Venice-X、MI430X的組合，其中前者集成3D緩存，後則會針對FP64優化。
AMD Helios平台已向OEM、ODM廠商發放參考設計，將在今年內量產上市。
NVIDIA Vera Rubin也號稱已經投產，今年內登場。
又一場 火星撞地球！
