根據韓國業界消息，SK海力士正量產16層HBM3E原型，很快就會出貨給主要客戶，包括NVIDIA、亞馬遜、AMD和博通。
近年HBM一直是內存業的熱門話題，領頭羊SK海力士已表明今年產能已售罄，該公司去年11月宣布開發16層HBM3E。SK海力士首席執行官郭魯正表示，「我們正積極開發48 GB、16層HBM3E，並採用先進MR-MUF（Mass Reflow-Moulded Under Fill）製程。該製程已證明可進行12層的量產。」
之前HBM只有12層，隨著AI伺服器擴展，大容量、高性能內存需求不斷增加，堆棧數也從12層增加至16層。據悉，SK海力士與客戶討論樣品後，預期上半年開始供貨，客戶包括NVIDIA、博通、亞馬遜和AMD等。
近期，SK董事長崔泰源與SK海力士首席執行官郭魯正參加CES 2025，崔泰源與NVIDIA首席執行官黃仁勛會面，並協調最新HBM交付時間。不過，由於NVIDIA Blackwell製造問題，目前仍存在變量。
競爭對手部分，美光已開始準備量產16層HBM3E，另根韓媒報道，美光已經在進行最終設備評估，計劃年內實現量產；三星則尚未設置具體時間表。
據悉，比起16層HBM3E，業界更專注今年下半年將推出的HBM4，因此前者產能應該不會像上一代這麼高；預期今年後半年將看到客戶互動購買16層HBM3E與12層HBM4。
目前更值得注意的是堆棧數，如果16層HBM3E推進順利，有望作為16層HBM4的參考，這也是三大內存廠積極布局的重點。三星希望在HBM4逆轉超車，若SK海力士在第16層先發制人，要追上就很難了。
目前SK海力士已經規劃中長期發展藍圖，計劃2027年前量產HBM4E和定製化HBM4E，2030年前量產HBM5和HBM5E。同時，該公司將於2028年在美國印第安納州開始運營先進封裝線，建廠時間未定，但預期明年開始全面動工，由於建廠規模較小，有望一年半到兩年內完成，推測與SK海力士量產HBM5的時間吻合。
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