聯發科宣布為其旗艦產品天璣SoC推出一系列新晶片，其中包括Dimensity Auto平台，為自動駕駛汽車提供了大量計算解決方案。
Dimensity Auto將與包括高通在內的幾家知名品牌展開競爭。用於下一代汽車的聯發科天璣將支持自動駕駛輔助系統(ADAS)和其他無縫解決方案。
Dimensity Auto是面向最新汽車產品的機器學習/視覺多處理器平台。它採用MiraVision技術，支持8K/120赫茲HDR顯示器，它還集成了多個HDR原生攝影機。
採用3nm工藝，它可以與針對驍龍汽車5G調製解調器-RF第二代的Dimensity Auto Connect結合使用。它將支持Wi-Fi 7、GNSS、藍牙、5G NTN等。
