專業存儲與內存解決方案商ATP Electronics近日正式推出首款專為眼鏡設備打造的6.7毫米e.MMC存儲產品，相較標準尺寸直接縮減67%體積，同時兼顧低功耗、高耐熱等核心優勢，精準匹配智能眼鏡對緊湊空間與長效續航的雙重需求。
這款全新6.7毫米e.MMC（型號E700Pc/E600Vc）採用125-ball FBGA獨特封裝，引腳完全兼容JEDEC e.MMC 5.1標準（JESD84-B51），支持x1/x4/x8總線模式及HS400 DDR高速模式，帶寬可達400 MB/s，能實現更快編程速度，適配主流智能眼鏡SoC平台。值得注意的是，其Z軸厚度僅0.65毫米，可完美融入纖薄矩形邊框的眼鏡設計，同時兼容獨立LPDDR內存，為設備提供超緊湊的存儲-內存組合方案。
小體積並未犧牲穩定性與能效。經ATP實測，該產品熱管理表現優異，發熱與散熱控制均衡，可保障持續運行中的性能穩定；內置優化電源管理固件，能快速在運行與空閒模式間切換，結合先進電源優化技術，最高可降低70%功耗，大幅延長智能眼鏡的續航時間——這對依賴電池供電的可穿戴設備而言，無疑是核心競爭力提升點。
規格選擇上，產品提供靈活配置：原生TLC版本容量64 GB、耐久性12 TB，滿足主流需求；E700Pc型號可配置為pSLC模式，以20 GB容量換取680 TB高耐久性，適配寫入密集型長期工作負載，覆蓋中低端智能穿戴設備的多樣化需求。
可靠性方面，該產品搭載先進錯誤校正功能，降低數據損壞風險；通過磨損均衡技術平均寫入擦除周期，延長使用壽命；同時配備自動刷新（針對熱區）與動態數據刷新（針對冷區）功能，全方位保障數據安全。得益於焊固式設計與商業級寬溫範圍（‑25°C至85°C），其在戶外、移動等嚴苛環境下也能穩定運行，抗振耐用性出色。
業內人士指出，這款超小型e.MMC的推出，有望進一步推動智能眼鏡的輕薄化與性能升級，為可穿戴設備存儲方案提供更靈活的選擇。目前，該產品已可適配各類支持e.MMC接口的可穿戴設備設計，助力廠商加速產品疊代。
