根據Counterpoint Research
追蹤的市場數據，顯示按照收入計算，美光在2026年第二季度占據了全球HBM市場份額的18%，落後於三星和SK海力士的50%和33%。過去幾個季度里，三星展示出了強大的競爭力，份額不斷提升，使得SK海力士的份額從高位大幅回撤。雖然美光變化幅度不大，但是總體上也呈現了下行趨勢，從23%降至18%。
據TrendForce報道，美光正在加快HBM產能擴張步伐，計劃提升產能，每月增加6萬片晶圓。有消息人士透露，美光去年HBM產能大概在每月4萬至5萬片晶圓，預計今年末提高至10萬片晶圓。
美光增產的主要動力來自於12層堆疊的HBM4，將用於英偉達新一代Vera Rubin平台，這將讓美光逐漸擺脫現在以供應12層堆疊HBM3E的局面。有分析機構估計，今年初12層堆疊HBM4占據了美光HBM產量的20%至30%，年末將提升至50%，快速的產能提升也反映了強勁的人工智慧（AI）驅動需求。
美光增長的意義重大，比較三星和SK海力士的產量都要高出太多，已經達到了每月15萬至20萬片晶圓的水平化HBM配置，比如更多地導入8層堆疊的HBM4，讓美光看到了新的市場機會。
